计算机硬件名词及缩写大全
本文没有个人解释。 它只是对一些名词和缩写的提纲式解释。 还有详细的学习链接“参考”。 我希望它对每个人都有用。 (为了方便,我使用百度百科而不是维基百科。不保证所有解释都是正确的)
其实这些东西还是有必要讲一下的,不然我真的不想一边讲科普一边解释这些术语,我真不相信你们都知道。
那么我们开始吧
三大件
我们先从三大项目开始:
CPU(单元)中央处理单元核心
所有CPU计算、接受/存储命令以及处理数据均由核心执行。 各种CPU核心都有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元、总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。
线
线程是操作系统能够进行操作调度的最小单位。
超线程Hyper-
超线程技术将多线程处理器内部的两个逻辑核心模拟成两个物理芯片,让单个处理器可以使用线程级并行计算,使其兼容多线程操作系统和软件。
超线程技术利用空闲CPU资源
工艺(制造过程)
制造工艺是指制造CPU或GPU中晶体管门电路的尺寸,以纳米(nm)为单位测量。
更先进的制造工艺可以在CPU和GPU内部集成更多的晶体管,赋予处理器更多的功能和更高的性能; 更先进的制造工艺可以降低处理器的热设计功耗(TDP),从而解决提高处理器频率的障碍; 更先进的制造工艺还可以进一步缩小处理器的核心面积,这意味着在相同面积的晶圆上可以制造更多的CPU和GPU产品,直接降低了CPU的成本。 和GPU产品成本,最终将降低CPU和GPU的销售价格,让广大消费者受益……频率
CPU运行时的运行频率的缩写(1秒内发生的同步脉冲数)
无声频率
默认的基频是CPU的主频。
主频
主频是指CPU核心的主时钟频率。 一般来说,
主频率=倍频*外部频率
前端总线
FSB是系统总线频率,也就是主板、内存等的运行频率。
由于XX原因,外频与CPU主频的速度不同。 这时为了使两者同步,就引入了倍频的概念。
倍频器
倍频器=主频率/外部频率
涡轮频率
通过一些加速技术,在一段时间内调整CPU的主频。
超频
超频是为了超过CPU的主频以获得更强的性能,通常是超频外频,然后进行倍频。
建筑学
其实一般来说,处理器架构就是微架构,是计算机工程中处理器中执行给定指令集架构的一种方法。
缓存
高速缓存是指能够进行高速数据交换的存储器。 它先与CPU交换数据,然后再与内存交换数据,因为速度非常快。
不同级别的速度不同,即L>L2>L3。
TDP(Power)热设计功耗
一般来说,是指散热方案的最低功耗设计。
封装
是指将硅片上的电路引脚用导线连接到外部连接器,以方便其他器件连接的整个过程。
公共汽车
在计算机系统中,各个组件之间传输信息的公共通道称为总线。 微型计算机采用总线结构来连接各种功能部件。
X86
一般指基于Intel 8086并向下兼容的一系列CPU指令集架构
32 位、64 位
它有两个含义。 一是指专门为64位架构计算机系统设计的操作系统。
一是指处理器中GPR通用寄存器的数据宽度,为64位。
芯片
芯片(芯片)是一小块半导体材料,在其上制造给定的功能电路。
PCI-
它是最新的总线和接口标准。 它既是一个物理接口(包括X1、X4、X8和X16),也是一个标准规范。
GPU(单元)图形处理器/显卡
它转换计算机系统所需的显示信息来驱动显示器,向显示器提供逐行或隔行扫描信号(画面),并控制显示器的正确显示。 它是连接显示器和个人电脑主板的重要部件,是“人机”基础的重要设备之一,其内置的并行计算能力目前也用于深度学习等运算。
独立显卡
将显示芯片及相关器件制作成独立于计算机主板的板卡,成为专业的图像处理硬件设备。
有内置(一般插主板PCIe)和外置(显卡底座)
核心显卡
集成在核心(CPU)中的显卡共享系统内存资源。
集成显卡
主板北桥芯片中集成的图形芯片有的共享系统内存,有的则拥有自己的内存。 现在已经很少见了,人们常把核芯显卡称为集成显卡。 几年后,这样称呼也许是正确的。
图形核心
它和CPU的核心是一样的,但是这是显卡的核心。 里面的架构和设计是不同的。
流处理器
它是GPU中的物理处理器,负责处理从CPU传输来的数据,并将其转换为显示器可以识别的数字信号。
核心频率
指的是显示核心的工作频率,其工作频率可以在一定程度上反映显示核心的性能。
视频内存
显卡显存用于存储显卡芯片已经处理过或即将提取的渲染数据。
(显存)带宽
描述线路可以传输数据的理论最大速率。 除了显存带宽之外,这个概念还存在于很多其他地方,比如总线带宽、内存带宽……哪里有数据传输,哪里就有带宽。
(显存)位宽
位宽是内存或显存中一次可以传输的数据量。 内存位宽是显示器在一个时钟周期内可以传输的数据位数。 比特数越大,可以瞬间传输的数据量就越大。
显存带宽=显存频率×显存位宽/8
显卡接口
有两类。 一是显卡与主板之间的接口。 有ISA、PCI、AGP、PCI。
一类是显卡与显示器之间的接口,包括VGA、HDMI、DVI、DP和USB-C(包括 3)。
VGA(视频阵列)
VGA视频图形阵列是IBM于1987年提出的一种使用模拟信号的计算机显示标准。带宽为
DVI ( )
数字视频接口旨在传输未压缩的数字视频
HDMI(高)
高清多媒体接口是全数字化的视频和声音传输接口,可以发送未压缩的音频和视频信号。
DP()
它是由 PC 和芯片制造商联盟开发并由视频电子标准协会 (VESA) 标准化的数字视频接口标准。
雷电3
Intel全功能接口集成了PCIE和DP技术。
小tips: 传输带宽:雷电3 > DP1.4 > HDMI > DVI > VGA(一般要看接口代数)
@#$%-同步
它是一种同步显卡和显示器的技术,以AMD的Free-Sync和G-Sync而闻名。
PCI-E X$$
前面说过,X后面的数字越大,槽越长,速率越快。
帧率 FPS(每)
位图图像在显示器上连续出现的频率(速率)(以帧为单位)
HDR 高范围
高动态范围图像仅仅意味着高对比度和强烈的色彩。
API程序开发接口: SGI
基本上跟你没有关系,更新这两个就可以了。
交火
ATI 的多 GPU 技术允许在一台计算机上同时并行使用多个显卡,从而提高计算性能。
英伟达速力(链接)
将两个相同显卡的接口连接起来,将一个框架从上到下分成两部分。 一个显示芯片负责渲染画面的上半部分,另一个显示芯片负责渲染画面的下半部分。
/主板/主控
主板可以为处理器、显卡、声卡、硬盘、存储和外部设备等设备提供一系列连接点。
规格
主板不同尺寸规格:
迷你ITX(170毫米×170毫米)
(244毫米×244毫米)
ATX(305毫米×244毫米)
ATX(305mm × 330mm 以及小于此尺寸和大于 ATX 尺寸的板)
BIOS(基本输入)
基本输入输出系统是固化在计算机主板上的ROM芯片上的一组程序。 它存储了计算机最重要的基本输入输出程序、加电后的自检程序和系统自启动程序。 可以从 CMOS 下载。 读取和写入有关系统设置的详细信息。
芯片组
是一组协同工作并作为产品出售的集成电路“芯片”。
例如主板分为南桥芯片和北桥芯片:
南桥
南桥设计用于处理低速信号,并通过北桥与中央处理器通信。 南桥主要负责I/O数据。
北桥
北桥是为了处理高速信号而设计的,通常处理CPU、内存、PCI显卡(早年是AGP显卡)、高速PCI X16/X8端口,以及与南桥的通信。
北桥用于CPU与内存、显卡、PCI之间交换数据。
输入输出接口
主机通过I/O接口与外部设备交换数据,如键盘、鼠标操作等。
投币口
插槽是主板上用于连接其他硬件的接口。 例如,SATA、M.2、PCI-e 和 DDR4 各自连接到不同的硬件。
CMOS(金属氧化物)
互补金属氧化物半导体是指用于制造大规模集成电路芯片或利用该技术制造的芯片的技术。 它是计算机主板上的一块可读写的RAM芯片。 用于保存BIOS设置计算机硬件参数后的数据。
闪光
闪存是一种存储芯片。 闪存也称为闪存。 它结合了ROM和RAM的优点。 它不仅具有电子可擦除性和可编程性的性能(),而且还可以快速读取数据(NVRAM的优点),使得数据不会因断电而丢失。 主要出现在手机和平板电脑上。
RAID(磁盘)
磁盘阵列是由许多独立的磁盘组合成一个容量巨大的磁盘组。 各个磁盘提供的数据产生的附加效果用于提高整个磁盘系统的性能。
PCB(板)
印刷电路板由绝缘基板、连接线和用于组装和焊接电子元件的焊盘组成。 它具有导电线路和绝缘基板的双重功能。
三存储内存
其作用是暂时存储CPU中的计算数据以及与硬盘等外部存储器交换的数据。
频率
内存的主频与CPU的主频相同。 它用于指示存储器的速度。 它代表内存可以达到的最高工作频率。
电压
不同类型的内存,其正常工作所需的电压值是不同的。 稍微提高内存电压有利于内存超频,但同时发热量大大增加,因此存在损坏硬件的风险。
定时
内存时序是描述同步动态随机存取内存 (SDRAM) 性能的四个参数:CL、TRCD、TRP 和 TRAS,以时钟周期为单位。 它们通常写为由破折号分隔的四个数字,例如 7-8-8-24。
容量
电脑的内存容量通常指的是随机存取存储器(RAM)的容量,它是记忆棒的一个关键参数。 内存容量一般是2的倍数,越大越好。
插槽类型
内存插槽是指主板上用于插入内存模块的插槽,分为DDR、2、3、4。
金手指 ( )
金手指是内存条与内存插槽之间的连接部件。 内存条通过金手指与主板连接,内存条的两面都有金手指。
双通道
双通道意味着在北桥(也称为MCH)芯片级别设计两个内存控制器。 这两个内存控制器可以相互独立工作。 每个控制器控制一个存储通道。 这两个存储器与CPU通信。 数据可以单独寻址和读取,从而使存储器的带宽加倍,数据访问速度加倍(理论上)。
粒子
这是一个存储芯片。
机械硬盘
机械硬盘是传统的普通硬盘,主要由:盘片、磁头、盘片轴及控制电机、磁头控制器、数据转换器、接口、缓存等部分组成。
转速
硬盘中电主轴的转速是指硬盘盘片在一分钟内能够完成的最大转数。
旋转速度越快,读取数据的速度就越快。
传输速率
硬盘的数据传输速率是指硬盘读取和写入数据的速度。 单位为兆字节每秒 (MB/s)。 当然,越快越好。
容量
硬盘可以保存的最大数据量。
单盘容量
硬盘由多张存储盘片组成,单张盘片的容量是指一张存储盘片上可以存储的最大数据量。
平均寻道时间
是指硬盘磁头移动到盘面上指定磁道所需的时间。
平均访问时间
指磁头找到指定数据所花费的平均时间,通常是平均寻道时间和平均延迟时间之和。
缓存
缓存是硬盘控制器上的一块存储芯片,具有极快的访问速度。 它是硬盘内部存储和外部接口之间的缓冲区。
PMR 和 SMR
这是两种不同的磁盘技术。
PMR 代表垂直磁记录技术。
SMR即(SMR)技术,也称为叠瓦式磁记录技术。
固态硬盘SSD(固态硬盘)
固态硬盘,俗称固态硬盘,是由固态电子存储芯片阵列组成的硬盘。 因固态电容台语英文称为Solid而得名。
接口M.2 PCIE SATA
硬盘的物理接口有不同的接口、不同的带宽、不同的数据传输速度。
容量
硬盘可以存储的数据大小。
传输速率 顺序读写速度 4k随机读写速度 主控
主控芯片是固态硬盘的大脑。 其作用是合理分配每个闪存芯片上的数据负载。 其次,它负责整个数据传输,并将闪存芯片连接到外部SATA接口。
缓存
固态硬盘和传统机械硬盘一样,需要高速缓存芯片来辅助主控芯片进行数据处理。
颗粒 MLC、TLC、QLC
SLC = (-Level Cell) 1bit/cell,速度快,寿命长,超贵(约是MLC的3倍),擦写寿命约10万次
MLC(Multi-Level Cell)2bit/cell,平均速度,平均寿命,平均价格,约1000--3000次擦写寿命
TLC(-Level Cell),3bit/cell,也有Flash厂家称为8LC,速度慢,寿命短,价格便宜,擦写次数约1000次。
QLC(Quad-Level Cell)4位/单元具有更大的容量和更低的成本。 缺点是P/E寿命较短,理论擦写次数只有150次。
擦除次数
对于固态硬盘来说,读取内容不会影响寿命,写入会影响寿命,因为写入就意味着擦除。
因此,对于擦写次数为150次的256G QLC硬盘来说,至少需要写入150*256G=38.4TB的文件才可能损坏。 假设你的电脑每天写入10G的数据,需要3840天才会坏掉,也就是十几年。
3D闪存
3D NAND是一种新兴的闪存类型,由英特尔和美光的合资企业开发。 它通过将存储颗粒堆叠在一起解决了 2D 或平面 NAND 闪存的局限性。
三个机电电源
计算机电源是安装在主机箱内的一个封闭的独立部件。 其作用是将交流电转换成稳定可靠的电压如+5V、-5V、+12V、-12V、+3.3V、-3.3V等。直流电源供给系统板、各种适配器和扩展卡主机箱中的硬盘、光驱等系统组件,以及键盘和鼠标。
AT ATX 微型 ATX BTX SFX
我们常见的电源实际上是ATX设计规范。 ATX除了与我们几乎无关的规格之外,还有尺寸。 Mirco ATX 更小,SFX 是目前最小的电源。
力量
电源的功率可分为:额定功率、最大功率、峰值功率。
额定功率:环境温度在-5度到50度之间,输入电压在180V到264V之间,电源可以长时间稳定输出功率。
最大功率:常温下,输入电压在200V至240V之间时,电源可长时间稳定输出。 最大功率一般比额定功率大15%左右。
峰值功率:电源在极短的时间内所能达到的最大功率,只能持续几秒到30秒之间。
电源的功率和整机的功率是与额定功率和最大功率挂钩的。
兑换率
电源不可能100%供应给硬件。 有一个转化率。 转换率的高低不仅关系到电源的效率,还关系到整个系统的稳定性。 所以,有一句“电源一定要配好,留着当传家宝”。
它是民间投资为未来改善环境、节约能源而制定的严格标准。 它所通过的认证可以从侧面说明电源的效率。 不同的认证有不同的效率。
AWG(线规)
美国线规是区分线径的标准,也称为布朗线规。
PFC(电源)
功率因数校正,功率因数是指有效功率与总耗电量(视在功率)之间的关系,即有效功率除以总耗电量(视在功率)的比值。 基本上,功率因数可以衡量电力被有效利用的程度。 功率因数值越大,电力利用率越高。
电磁干扰()
电磁干扰是指电磁波与电子元件相互作用而引起的干扰现象。 有两种类型:传导干扰和辐射干扰。
风扇和散热器
用于机箱冷却时:热风可沿机箱后面板排出,使冷空气从前面板下部流入机箱内。 它在机内创造了持续的对流环境,降低了机箱内部的环境温度,从而有效协助CPU、显卡等发热部件的散热。 用于电源散热时:除了带走电源内部元件的热量外,还可以辅助排出机箱内部的热气流。
CPU散热器
风冷散热器(下压散热器) 这是最常见的散热器类型,包括冷却风扇和散热器。 其原理是将CPU产生的热量转移到散热器上,然后通过风扇将热量带走。
热管散热器(塔式散热器)是一种具有极高导热系数的传热元件。 它通过全封闭真空管内液体的蒸发和冷凝来传递热量。此类风扇大多为“风冷+热管”,结合了风冷和热管的优点,具有极高的散热性能。
水冷散热器是利用液体在泵的驱动下强制循环,带走散热器的热量。 与风冷相比,具有安静、散热稳定、对环境依赖较小等优点。
风量
风量是指冷却风扇每分钟排出或吸入的空气总量。 如果以立方英尺计算,则风量单位为CFM; 如果以立方米计算,则为CMM。
风压
风压P是风扇在出风口和进风口之间产生的压力差。 风压越大,空气可以吹得更深或更远。
风扇速度
风扇转速是指风扇叶片每分钟旋转的次数,单位为rpm。
尺寸
尺寸就是风扇的尺寸。 市场上最常见的是:12mm。 事实上,风扇的尺寸有8cm-14cm。 另外,风扇的高度(厚度)对于小机箱来说也是非常重要的一点。
ARGB(RGB)
在RGB的基础上,内置了控制芯片,因此可以通过编程(即软件)来控制灯光的颜色。
机壳
OS ( ) 操作系统
稍后再说
嵌入式ios、WP、Linux
暂时空缺。
暂时空缺。
苹果系统
暂时空缺。
总结
以上大概是主机中所有硬件的一些名词、缩写和翻译。 记不记得并不重要,但留下印象总不是坏事。 很多知识都是可以通用的。
比如手机的处理器不再叫CPU,而是SOC。 为什么? 因为它集成了很多不是CPU功能的东西,比如基带、ISP、NPU、GPU、IMC、MCU……看看NPU又是什么
其实NPU和CPU、GPU是有一定关系的。 NPU的全称是——Units,嵌入式神经网络处理器。 其架构是基于“数据驱动的并行计算”开发的。 它擅长处理图像、视频等海量多媒体。 数据仍然是一个处理器,但它是专用的。 例如,在特斯拉的自动驾驶芯片FSD Chip中就发现了它。
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后面我会用更简单生动的文字来科普这些东西,敬请期待。
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